CYMER XLR 系列

扫描光刻设备的持续技术迭代，为关键尺寸（CD）的不断缩小提供了可能。随着半导体制造工艺迈入 45 纳米浸没式光刻及更先进节点，光刻技术需攻克一系列难题以实现分辨率的进一步提升。而 XLR 系列凭借精准度、稳定性与运行效率三大核心特性，能够满足日益严苛的关键尺寸预算要求 —— 其主要通过提升晶圆生产效率，一方面优化工艺控制精度，另一方面确保成本可控性，从而为先进制程的落地提供关键支撑。